6月5日在互动平台上称，公司现在在手订单杰出，估计2023/Q2将较2023/Q1有所上升，详细请重视公司后续暂时

  公司从事的凸块制作技能和非显现事务中的RDL、多层堆叠技能是Chiplet的根底之一。公司现在暂无Chiplet计划及产品。

  公司的事务及技能状况详细可详见公司在法定途径发表的招股说明书。 2019年以来，显现驱动芯片逐步向12吋搬运，公司相关产能的扩张亦主要是12吋产品。现在公司合肥生产基地尚在建设中，估计2024年完成量产。未来，显现驱动芯片将以12吋为主。